Wstęp
Urządzenie SubFoam Puck jest urządzeniem elektrycznym zasilanym baterią. Wyposażone jest w dwa czujniki temperatury i czujnik polaryzacji dielektrycznej CMD (ang. Curing Monitor Device). SubFoam Puck umieszcza się na przenośniku taśmowym produkcji bloków piankowych lub na otwartej formie odlewniczej. Następnie przelewa się nad nim mieszaninę reakcyjną. Rosnąca piana całkowicie zamyka urządzenie i ściśle przylega do czujników, które dokonują pomiaru temperatury masy piany i polaryzacji dielektrycznej na jej powierzchni. Na podstawie pobranych danych oblicza się max. temperaturę wewnątrz piany i punkt sieciowania.

Pobieranie Danych
Wszystkie dane transmitowane są bezprzewodowo drogą radiową do interfejsu, który jest podłączony do komputera PC. Operowanie danymi i komunikacja z urządzeniem SubFoam Puck odbywa się przy użyciu oprogramowania SUBFOAM. Dane z czujnika zapisywane są w trybie ciągłym w wewnętrznym magazynie danych, który działa niezależnie od transmisji radiowej. W ten sposób, nawet w przypadku zakłóceń transmisji radiowej, nie ma groźby utraty danych. Transmitowane wartości fizyczne wyświetlane są w trybie on-line na monitorze, co pozwala na obserwacje trendów i poziomów krytycznych. W ten sposób można kontrolować jakość produkcji jeszcze przed przygotowaniem próbek piany.